شرکت کوالکام امروز در رویداد سالانه خود از دو تراشه جدید بر پایه نسل جدید پلتفرم ماژولار خود رونمایی کرد. در ابتدا این شرکت از تراشه پرچمدار اسنپ دراگون 865 به عنوان جایگزین اسنپ دراگون 855 رونمایی کرد و در ادامه رویداد شاهد معرفی تراشه میان رده اسنپ دراگون 765 و 765G با قابلیت پشتیبانی از مودم یکپارچه 5G بودیم.

بخش ماژولار این پلتفرم این تراشه‌ها مربوط به مودم می‌شود، که در واقع سازنده‌های تلفن همراه می‌توانند به راحتی مودم 5G کوالکام را بر روی این تراشه‌ها نصب کنند و دیگری نیازی به مودم خارجی نخواهد بود؛ همچنین برای نصب مودم 5G، شرکت کوالکام یک ابزار ویژه را در اختیار شرکت‌ها قرار می‌دهد.

کوالکام از نسل جدید مودم 5G خود برای تراشه اسنپ دراگون 865 با نام X55 رونمایی کرده است که جایگزین نسخه X50 به شمار می‌رود و همچنین مصرف انرژی آن نسبت به نسخه قبلی کمتر است. مودم X55 از سرعت دانلود و آپلود بالاتری نسبت به نسخه قبلی بهره می‌برد و شبکه‌های SA/NSA پشتیبانی می‌کند. این مودم می‌تواند mmWave و امواج زیر 6 گیگاهرتز را دریافت کند.

به گفته کوالکام، تراشه اسنپ میان رده اسنپ دراگون 765G هم از مودم 5G یکپارچه پشتیبانی می‌کند اما فعلاً اطلاعات مربوط به مودم به کار رفته در این تراشه منتشر نشده است. اما محصولات جدید معرفی شده توسط کوالکام در این رویداد، به تراشه‌های اسنپ دراگون محدود نمی‌شود، بلکه این شرکت از یک سنسور اثر انگشت زیر صفحه نمایش جدید با نام 3D Sonic Max رونمایی کرده است.

این سنسور به شکلی طراحی شده است که فضای بسیار بزرگ‌تری را برای تشخیص اثر انگشت بر روی صفحه نمایش پوشش می‌دهد و کاربر می‌تواند برای قفل کردن دستگاه خود به طور هم‌زمان از اثر انگشت دو انگشت استفاده کند؛ همچنین به گفته کوالکام، دقت این سنسور نسبت به نسخه‌های موجود بسیار بالاتر است.

در حال حاضر سامسونگ در پرچمداران گلکسی S10 خود از سنسور اثر انگشت زیر صفحه نمایش کوالکام 3D Sonic استفاده کرده است که سرعت تشخیص بسیار پایینی دارد و عملکرد آن چندان دقیق نیست؛ در نتیجه انتظار می‌رود که سامسونگ در پرچمداران خانواده گلکسی S11، سنسور جدید کوالکام 3D Sonic Max را جایگزین نسخه قبلی کند.